IPO
2026年6月26日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司（简称“芯碁微装”，股票代码：09630. HK）正式在香港联合交易所挂牌上市。CIC灼识特此热烈祝贺公司成功上市！CIC灼识作为独立第三方行业研究与分析机构，积极配合公司和保荐人撰写招股书行业概览章节，并在成功递交上市申请后，不断协助公司和保荐人回复交易所等监管机构的问询，持续完善公司上市申请材料的信息披露内容，全力参与芯碁微装港股上市全过程，协助公司成功上市。
芯碁微装此次全球发售1,283.9万股H股。招股阶段，公司获得市场广泛关注。基石投资者方面，公司引入晶合集成、胜宏科技、通富微电等产业投资者，以及摩根大通、高瓴资本、博时基金、汇添富基金、富国基金、广发基金等知名投资机构。芯碁微装成立于2015年，公司以直写光刻技术为核心，致力于打造全球领先的PCB制造与半导体领域高端装备平台，为AI时代背景下的先进信息技术产业发展提供核心装备支撑。根据CIC灼识数据，按2025年营业收入计，芯碁微装是全球最大的PCB直接成像设备供应商，市场份额达18.8%。截至2025年末，芯碁微装亦是全球唯一一家同时覆盖PCB制造、IC载板制造、先进封装及掩膜版制版四大应用场景的企业。
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
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CIC灼识对全球直写光刻设备行业进行了深入研究分析及预测，涵盖市场规模、驱动因素、发展趋势及竞争格局等维度。
全球AI基础设施领域投资规模的快速增长显著带动了整个PCB制造行业的设备需求。同时，伴随着直写光刻技术在半导体先进制程及特色工艺中的应用拓展，半导体相关领域亦成为驱动行业增长的新引擎。全球直写光刻设备的市场规模预计将从2025年的人民币约140亿元增长至2030年的人民币约246亿元，期间复合年增长率为11.9%。
根据CIC灼识的报告，全球直写光刻设备行业的驱动因素及发展趋势包括：
01 产业升级持续推动微纳制造及直写光刻设备需求
全球产业正受到AI、5G通信及物联网等先进技术的深刻重塑。AI服务器、新能源汽车与机器人产业的快速发展对微纳器件的数量及性能提出更高要求。作为微纳器件制造的核心设备，光刻设备将持续受益于全球产业升级及新兴产业发展的需求。
02 技术迭代持续拓宽直写光刻设备的应用边界
随着多光束并行写入、深紫外光源以及基于AI的实时图案校正等关键技术逐步成熟，直写光刻技术能够实现更高的生产效率及更精细的线宽处理能力。技术进步正推动直写光刻设备的应用范围由PCB制造行业逐步扩展至先进封装、IC载板及其他半导体相关领域。
03 微纳制造中的新材料及新工艺加速直写光刻技术应用
微纳制造领域广泛采用mSAP、PLP、2.5D/3D封装及玻璃基板等新工艺与新材料，对基板尺寸、翘曲控制及多层套刻精度提出了更高要求。凭借其在材料及尺寸兼容性方面的优势，以及无需掩膜的工艺特点，直写光刻技术能够更好地满足新材料及新工艺带来的制造需求，从而推动直写光刻设备需求持续增长。
04 政策支持与产业转移趋势共同推动行业发展
2020年8月，中国国务院发布《促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确支持集成电路设备等核心技术研发。2024年3月，中国国务院发布《推动大规模设备更新和消费品以旧换新行动方案》，提出推动重点行业设备现代化升级，以节能降碳、数字化转型及智能化升级为主要方向。与此同时，全球PCB及半导体产业持续向中国大陆及东南亚地区转移，带动相关产业链建设及相关的设备需求。
CIC灼识是高端装备制造及先进制造等前沿科技领域的资深IPO行业顾问，“行业第一股”经验全球领先。作为独立第三方行业研究和咨询机构，CIC灼识提供市场规模测算、竞争格局分析、企业价值验证等服务，在筹备上市、应对聆讯等各个环节以投资者视角提炼核心竞争力。曾助力大族数控、MiniMax、华勤技术、地平线等众多科技龙头企业成功上市，为企业境内外上市保驾护航。
