IPO
2026年7月30日，中际旭创股份有限公司（“中际旭创”，股票代码：03308. HK；A股代码：300308. SZ）正式登陆香港联交所主板，完成A+H两地上市。公司H股最终发售价为每股980港元，基础发行5,450万股H股，基础发行募资总额约534亿港元（未计超额配股权），按基础发行募资规模计为2026年迄今港股规模最大的IPO。
本次发行获得全球长期资本及产业投资者广泛支持。招股章程披露的基石配售总金额约34.5亿美元，投资者阵容包括淡马锡、高瓴旗下HHLR、摩根大通资产管理、贝莱德、阿布扎比投资局、Wellington、阿里巴巴及腾讯等。
作为全球光互连行业的领先企业，中际旭创2025年实现收入人民币382.4亿元、净利润人民币115.8亿元；2026年第一季度收入及净利润分别达到人民币195.0亿元和人民币63.2亿元。公司高速光模块产品收入占比于2026年第一季度达到94.6%，持续受益于全球AI基础设施建设和高速光互连升级。
作为中际旭创本次IPO的行业顾问，CIC灼识围绕全球光互连行业开展独立研究与上市支持，主要包括：
系统梳理AI数据中心、数通与电信光互连的行业发展背景、终端场景及核心增长驱动；
测算全球光互连市场规模、产品速率迭代、应用场景及硅光等技术路线的历史与预测数据；
研究全球竞争格局，并从收入规模、高速数通光互连市场份额等维度独立验证公司的市场地位；
为招股书行业概览及相关行业披露提供第三方研究、数据支撑与专业意见。
中际旭创股份有限公司
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全球光互连市场概览
全球光互连市场规模在2025年达到248亿美元，并预期将于2030年达到1,110亿美元，2026年至2030年的复合年增长率为31.6%。数通场景是市场扩张的主要驱动，市场规模预计将由2025年的194亿美元扩大至2030年的986亿美元，2026年至2030年的复合年增长率为33.8%。
近期AI数据中心建设需求的激增，推动了光互连技术的加速升级。到2025年，800G光模块产品已全面进入大规模部署阶段，1.6T产品亦已转入量产阶段，同时3.2T产品的开发也在加速推进。未来五年，1.6T产品预计将成为主流光互连部署方案，3.2T产品也将逐步进入商业化验证阶段，从而开启新一轮更高速率的升级周期。
AI任务负载的快速普及正从根本上改变数据中心架构，推动所有网络层对光互连的需求大幅增加。在现代数据中心，光互连不仅对管理终端用户与数据中心之间的数据传输的front-end至关重要，对透过scale-out （计算节点之间的互连）与scale-up（单计算节点内部的服务器间的短距高密度互连）架构支持高性能计算工作负载的back-end亦至关重要。此外，随着AI任务负载增长，对实现多数据中心间的高带宽、长距离互通的scale-across解决方案的需求持续攀升。
硅光光模块利用CMOS兼容工艺，将波导、调制器、监测光电二极管、光电探测器等大量光子功能集成到光子集成电路(PIC)上。经过二十年的行业发展和投入，硅光已成为主流技术，能够实现卓越的性能、更低的成本、更高的良率、高可靠性以及可扩展的制造。硅光在全球数通光互连市场中的渗透率预计将从2025年的约38%提升至2030年的约73%。
CIC灼识是AI基础设施、半导体及高端制造领域的资深IPO行业顾问，“行业第一股”经验全球领先，曾助力壁仞科技（06082.HK）、爱芯元智（00600.HK）、大族数控（03200.HK）、瀚天天成（02726.HK）、芯碁微装（09630.HK）等众多龙头企业成功上市，为企业境内外上市保驾护航。
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