2026年9月29日，罗博特科智能科技股份有限公司（简称“罗博特科”，股票代码：300757. SZ/03757. HK）正式于香港联合交易所主板挂牌上市。公司本次全球发售1,187.60万股H股，发售价为每股436.00港元，募资总额约51.78亿港元（未计发售量调整权及超额配股权）。本次发行获得全球长期资本及产业投资者广泛支持，引入淡马锡、易方达、常春藤等16名基石投资者，合计投资金额约18.2亿港元，彰显资本市场对其在硅光、半导体封测与光伏装备领域的技术壁垒及长期成长潜力的充分认可。
作为全球硅光智能制造装备领域的领先企业，罗博特科2025年实现收入人民币约9.5亿元；2026年前四个月收入达到人民币约2.0亿元。公司硅光组装与测试设备业务收入占比于2026年前四个月达到65.8%，持续受益于全球AI算力基础设施建设、硅光与CPO光互连技术产业化浪潮。
作为罗博特科本次IPO的行业顾问，CIC灼识围绕硅光及光电子智能制造装备与全球光伏智能制造装备行业开展独立研究与上市支持，主要包括：
梳理全球硅光及光电子智能制造装备行业发展趋势、市场规模、技术迭代及AI算力基础设施带来的核心增长驱动因素；
深入剖析硅光及光电子器件组装测试的技术演进路线，同时兼顾光伏电池自动化装备的行业周期与发展机遇；
研究两大行业的全球竞争格局，从收入规模、硅光组装与测试装备、智能光伏电池自动化制造设备市场份额等多维度，独立验证公司在双赛道的行业领先地位;
为招股书行业概览及相关行业披露提供第三方研究、数据支撑与专业意见。
罗博特科智能科技股份有限公司登陆香港证券交易所
全球光子学智能制造设备行业概览
全球光子学智能制造设备市场规模在2025年达到110亿人民币，并预期将于2030年达到417亿人民币，2025年至2030年的复合年增长率为30.5%。其中硅光制造设备的市场规模预计从2025年的30亿人民币扩大至2030年的266亿人民币，2025年至2030年的复合年增长率为54.9%，CPO及OCS技术预计将于2027年至2028年间进入大规模应用，从而带动相应设备市场加速增长。
随着CPO、OCS技术持续迭代并在AI算力集群逐步落地，光子器件的集成度持续提升，器件内部光电互联链路大幅缩短，对器件制造、组装与光学校准环节的一致性提出更高要求。高速光子互联场景下，光引擎、光交换器件的良率保障、批量光路标定与性能检测压力持续增加，进一步带动光子学智能制造设备的需求扩容。同时，下游AI算力、HPC及卫星通信、激光雷达等多场景并行发展，光子器件呈现多规格、多技术路线并行的特征，也对光子制造设备的工艺兼容性、自动化能力提出更高要求。
全球硅光器件下游应用市场正迎来高速增长，AI算力集群持续扩容推动。800G/1.6T/3.2T高速光模块迭代，CPO光电共封装、OCS全光交换等新一代光互连架构加速商业化落地，成为驱动市场增长的核心引擎。全球硅光器件下游应用市场规模2025年约人民币1,783亿元，预计到2030年将达到约人民币8,395亿元，2025至2030年复合年增长率为36.3%。
全球光伏智能制造设备行业概览
光伏电池制造设备伴随电池技术迭代，经历了从常规电池向TOPCon、HJT、XBC等N型高效电池的技术跃迁，持续朝着更高精度、更强新工艺适配能力的方向发展。在此趋势下，行业厂商将精密运动控制、视觉检测与工艺控制系统深度整合，为客户提供高良率的电池自动化生产解决方案。全球光伏智能制造设备市场规模将由2025年的人民币1,143亿元增长至2030年的人民币1,421亿元，年复合增长率为4.5%，其中全球智能光伏电池自动化制造设备市场2025年至2030年将以4.8%的复合年增长率增长，到2030年达到人民币144亿元。
罗博特科的市场领先地位
根据CIC灼识，以2025年收入计，罗博特科是全球第一大硅光智能制造设备厂商，计入ficonTEC收入后，公司2025年市场份额约20.5%。同时，公司是全球少数可提供覆盖硅光组装及测试全关键工序设备的供应商。在智能光伏电池自动化制造设备领域，以2025年收入计，公司市场份额约2.6%，全球排名第五。
CIC灼识是AI基础设施、半导体及高端制造领域的资深IPO行业顾问，“行业第一股”经验全球领先，曾助力壁仞科技（06082. HK）、爱芯元智（00600. HK）、大族数控（03200. HK）、瀚天天成（02726. HK）、芯碁微装（09630. HK）、中际旭创（03308. HK）等众多龙头企业成功上市，为企业境内外上市保驾护航。
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